過去幾年，智能手機是全球半導體產業增長的主要引擎，從今年起智能手機增速有所趨緩，然而增長遠未結束，寬帶提速和4G普及有望延續手機芯片強勁增長2至3年?？纱┐髟O備、智能汽車、智能家居等新型智能終端的快速崛起，帶來的芯片需求空間亦不遜于PC和手機，潛在市場規模均為數百億美元。

在此背景下，中國智能終端芯片產業面臨三大機會：3G智能手機到4G-LTE技術演進所帶來的芯片變化需求；4G智能手機、可穿戴設備、智能汽車、智能家居帶來的增量芯片需求；中國終端品牌崛起所帶來的IC設計、制造、封測全方位需求。

伴隨半導體產業鏈“東進上移”之勢，國內有望補齊和升級電子產業鏈上游短板?？v觀中國電子產業，中游制造和下游品牌渠道已經局部搭建起良性發展平臺，唯有上游芯片產業與世界差距明顯。