過去幾年,智能手機是全球半導體產業增長的主要引擎,從今年起智能手機增速有所趨緩,然而增長遠未結束,寬帶提速和4G普及有望延續手機芯片強勁增長2至3年??纱┐髟O備、智能汽車、智能家居等新型智能終端的快速崛起,帶來的芯片需求空間亦不遜于PC和手機,潛在市場規模均為數百億美元。
在此背景下,中國智能終端芯片產業面臨三大機會:3G智能手機到4G-LTE技術演進所帶來的芯片變化需求;4G智能手機、可穿戴設備、智能汽車、智能家居帶來的增量芯片需求;中國終端品牌崛起所帶來的IC設計、制造、封測全方位需求。
伴隨半導體產業鏈“東進上移”之勢,國內有望補齊和升級電子產業鏈上游短板??v觀中國電子產業,中游制造和下游品牌渠道已經局部搭建起良性發展平臺,唯有上游芯片產業與世界差距明顯。